ADVANCED PACKAGING CLENAING

一、Ionox I3302

半水基清洗剂

半水基清洗剂，清除顽固的助焊剂和锡膏残留物，包括无铅焊料、松香焊料、免洗焊料和粘性助焊剂及其它常见的电子

组装残留物。IONOX  I3302特别适合超声波清洗系、离心清洗机和半水基浸泡清洗系统。

≈  闪点：    82℃

≈  沸点：    150℃

≈  操作温度： <70℃

≈  使用浓度：100%（原液）

二、Micronox MX2302

晶圆级清洗剂

专门设计的半水基清洗剂，用来清除倒装芯片、芯片级封装和BGA封装中晶圆突起上顽固的助焊剂和焊膏残留物，包括无

铅焊料。MX2302可以有效兼容所有焊接材料、钝化层（PI，氮化物，硅二氧化物，BCB，等等）和金属层。

≈  闪点：    82℃

≈  沸点：    150℃

≈  操作温度： <75℃

≈  使用浓度：100%（原液）